Yazaki: maggiori funzionalità grafiche ai cruscotti per l’automotive, grazie a Cypress

Cypress Semiconductor ha annunciato che Yazaki North America, un fornitore globale operante nel settore automotive ha utilizzato la soluzione proposta da Cypress per integrare funzionalità grafiche avanzate in un cruscotto realizzato per uno dei più importanti produttori di automobili statunitense. Yazaki ha deciso di utilizzare la soluzione proposta da Cypress composta da cinque chip che, una volta abbinati, permette di pilotare un doppio display e mette a disposizione memorie che supportano funzionalità di “instant on” e sono conformi alle specifiche di sicurezza ASIL-B in vigore nel settore automotive. Più in dettaglio, la soluzione di Cypress è basata su un microcontrollore (MCU) della linea Traveo unitamente a due memorie a elevata ampiezza di banda con interfaccia  HyperBus opitate in un package multichip (MCP), un integrato per la gestione della potenza analogico (PMIC) per garantire un funzionamento elettrico sicuro e una MCU della linea PSoC per il supporto nella gestione del sistema.

“Il nostro cliente voleva un cruscotto riccco di funzionalità grafiche in grado di migliorare la fruizione da parte dei guidatori e di contribuire a differenziare i suoi modelli di cross-over e fuoristrada di fascia alta” – ha spiegato Spencer Weidig, Senior Program Manager di Yazaki. “La cooperazione con un unico fornitore affidabile come Cypress che ha messo a disposizione numerosi componenti chiave ci ha permesso da un lato di sviluppare una soluzione economica a livello di sistema e dall’altro di semplificare la progettazione del cruscotto, che ha ricevuto un’accoglienza molto favorevole da parte degli utenti. La scalabilità della soluzione, inoltre, ci ha consentito di realizzare una soluzione adatta per tre differenti tipologie di veicoli”.

“Grazie alle nostre competenze tecnologiche e al know how acquisito nel settore automotive – ha detto Sven Natus, Senior Director della divisione automotive di Cypress –  abbiamo sempre cercato di rimanere all’avanguardia in questo comparto con soluzioni a sicurezza intrinseca (fail-safe) ad alte prestazioni. Con fornitori operanti nel settore automotive come Yazaki abbiamo messo a punto una strategia sul lungo termine, offrendo loro soluzioni personalizzate basate sull’ampia gamma di microcontrollori della famiglia Traveo e sfruttando le nostre avanzate soluzioni per la registrazione dei dati e la memorizzazione a sicurezza intrinseca, gli integrati per la gestione della potenza e altre tecnologie finalizzate a semplificare ulteriormente il loro lavoro di sviluppo”.

I dispositivi della linea Traveo utilizzati per la realizzazione del cruscotto di Yazaki sono le prime MCU basate su core Arm Cortex-R5 in grado di supportare funzionalità 3D e garantiscono un notevole risparmio in termini di risorse di memoria, oltre a migliori funzionalità di sicurezza e una maggior ricchezza di immagini. Questa MCU opera senza problemi con il modulo MCP dotato di interfaccia HyperBus di Cypress, che abbina una flash NOR da 512 Mbit che supporta l’avvio veloce (fast boot) e funzioni di “instant on” e una DRAM da 64 Mbit con refresh automatico da utilizzare come memoria di lavoro (scratchpad) di elevata capacità. Questo modulo MCP consente di effettuare elaborazioni che richiedono un’elevata ampiezza di banda con una bassa latenza mentre, grazie al ridotto numero di pin, i progetti risultano più semplici rispetto a quelli che utilizzano le più complesse memorie DDR (Double Data Rate).

 

 

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