Xilinx e Umc annunciano il successo della produzione di wafer da 300-mm

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Xilinx, produttore di soluzioni logiche programmabili, e Umc, fonderia di semiconduttori, hanno annunciato che Xilinx ha realizzato i propri chip Virtex – II utilizzando dei wafer da 300-mm prodotti presso la Fab 12A di Umc e usufruendo di una tecnologia di processo da 0,15micron.

I nuovi wafer hanno recentemente conseguito delle rese superiori a quelle dei precedenti wafer equivalenti da 200-mm, dimostrando la maturità del processo produttivo e consentendo a Xilinx di concretizzare più rapidamente i vantaggi di costo associati ai wafer di dimensioni maggiori.

Insieme alla fabbrica Trecenti Technologies di Umc in Giappone, Fab 12A è il secondo impianto da 300-mm a produrre chip per Xilinx. Questo è in linea con la strategia Xilinx che mira a spostare una grossa parte dei suoi prodotti logici su piattaforme di produzione all’avanguardia.

www.umc.com
www.xilinx.com

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