Xilinx lavorerà con TSMC per ottimizzare il processo FinFET con l’architettura di Xilinx UltraScale. Il programma FinFET fornirà chip di test 16FinFET verso la fine del 2013 e i primi prodotti nel 2014.
TSMC ha annunciato che sta accelerando il programma di produzione del 16FinFET. Xilinx ha lavorato con TSMC per supportare nel processo di sviluppo FinFET, proprio come ha fatto per lo sviluppo dei processi 28HPL e 20SoC.
Un ulteriore passo verso l’ottimizzazione sarà fatto utilizzando la tecnologia di processo TSMC e l’architettura UltraScale di Xilinx e strumenti di nuova generazione.
UltraScale è una nuova architettura di Xilinx ASIC-classe, sviluppato a scalare da 20 nanometri di planare, a 16 nanometri e oltre le tecnologie FinFET, e dal monolitico attraverso IC 3D.