Winbond ha ampliato le funzionalità delle sue memorie con interfaccia QspiNAND. Recentemente ha aggiunto infatti la lettura sequenziale ad alta velocità che, nei dispositivi flash Winbond QspiNAND W25NxxxJW, permette di raggiungere in modalità di lettura sequenziale la stessa velocità massima di trasferimento dati di 52 MB/s a 104 MHz raggiunta in modalità di lettura continua, ma con in più la possibilità di configurare il funzionamento dei chip.
Il produttore sottolinea che le velocità di clock di 104 MHz consentono di raggiungere l’equivalente della velocità di 416 MHz (104 MHz x 4) quando si utilizzano le istruzioni di I/O di Fast Read Dual/Quad.
I nuovi prodotti flash QspiNAND 1.8V sono disponibili con densità di 512 Mb, 1 Gb e 2 Gb. Le versioni 3.0V sono disponibili con densità di 2 Gb e 4 Gb.
Tutte le versioni sono prodotte a Taiwan, nello stabilimento di produzione dei wafer da 12” dell’azienda a Taichung.
Winbond sta inoltre aumentando la capacità di produzione per far fronte alla nuova domanda prevista nei segmenti di mercato automotive e IoT.