Winbond ha annunciato la sua adesione all’ STMicroelectronics Partner Program con l’obiettivo di abbinare le proprie memorie ai microprocessori e microcontrollori della serie STM32 di ST.
L’azienda sottolinea che questa collaborazione è finalizzata non solo a ottimizzare l’integrazione e le prestazioni, ma anche ad assicurare la disponibilità sul lungo termine dei dispositivi di ST e Winbond, in modo da soddisfare le richieste dei clienti che operano nei mercati industriali.
“Grazie a questa sinergia tra Winbond e ST all’interno dell’ST Partner Program – ha sottolineato Sierra Lai, Mobile DRAM Director di Winbond – gli sviluppatori di prodotti potranno integrare senza problemi le nostre memorie con i dispositivi della linea STM32. Le memorie di Winbond rappresentano la scelta ideale per i progetti embedded, grazie a caratteristiche quali dimensioni ridotte, consumi contenuti e package con basso numero di pin che semplificano l’interconnessione e permettono di ridurre il costo della scheda PCB”.
“Il nostro ST Partner Program è un’offerta ad alto valore aggiunto – ha detto Alessandro Maloberti, Partner Ecosystem Director di STMicroelectronics – che ha superato le aspettative di clienti e partner, aiutando i team di progetto dei clienti ad accedere a solide competenze, tool e risorse supplementari che hanno permesso loro di affrontare in modo efficace le problematiche legate al time-to-market, semplificando nel contempo l’integrazione dei dispositivi ST nei loro progetti. Grazie ai processi di selezione, qualificazione e certificazione dei partner autorizzati di ST, i clienti hanno la certezza che i partner scelti dispongano dell’esperienza necessaria per accelerare le loro attività di progettazione e sviluppo e siano in grado di offrire i prodotti e i servizi più affidabili ed efficienti disponibili sul mercato”.
Al momento attuale, la collaborazione tra le due società è focalizzata sull’abbinamento tra le RAM dinamiche DDR3 di Winbond e le MPU della linea STM32MP1 di ST.