VIA accelera lo sviluppo di soluzioni basate sul modulo VIA SOM-9X20

VIA Technologies ha presentato un nuovo pacchetto di sviluppo software Linux basato su Yocto 2.0.3 per il modulo VIA SOM-9X20.

VIA SOM-9X20 è un modulo che sfrutta le prestazioni e il basso consumo energetico del processore Qualcomm Snapdragon 820E Embedded Platform. Il modulo misura 8,2×4,5 cm, e include una memoria flash eMMC da 64 GB e 4GB di SDRAM LPDDR4, oltre a numerose possibilità di espansione della sezione I/O e dei display grazie al connettore pin MXM 3.0 314.

Il nuovo pacchetto per Linux permette di rendere più veloce lo sviluppo di soluzioni e device Edge AI di nuova generazione che utilizzano il processore Qualcomm Snapdragon Embedded Platform

Tra le caratteristiche principali c’è il supporto UFS boot e video HDMI, mentre per le comunicazioni c’è il supporto integrato per Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.1 e GPS. É presente, fra l’altro, anche il supporto per schermi touch capacitivi AUO MIPI via USB, due connessioni Gigabit Ethernet e quello per fotocamera MIPI CSI OV13850.

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