Teradyne ha sviluppato insieme a Tokyo Electron (TEL) una soluzione integrata che combina la piattaforma di collaudo automatico UltraFlexplus di Teradyne con il sistema di probing Prexa SDP (Singulated Device Prober) di Tokyo Electron.
Questa soluzione congiunta offre una cella di test validata progettata per ridurre i rischi di integrazione nella produzione in grande serie dei dispositivi con packaging avanzato. Si tratta di una soluzione particolarmente interessante per progettisti di aziende fabless, fonderie e Osat che possono usufruire di un processo ottimizzato per effettuare lo screening ad alta qualità dei singoli chip durante le diverse fasi del flusso produttivo dei dispositivi elettronici con packaging avanzato.
La soluzione di test automatizzata è basata su un’architettura ad ecosistema aperto e offre ai clienti una elevata flessibilità nell’utilizzo di schede prober, manipolatori e tecnologie di interfaccia complementari, con possibilità di integrazione con altri prober o tester secondo le diverse esigenze.
Shannon Poulin, presidente del Semiconductor Test Group di Teradyne, ha dichiarato: “L’innovazione nei dispositivi elettronici per l’AI avanza a una velocità senza precedenti e diventa quindi necessario effettuare uno screening affidabile in ogni fase del processo produttivo del packaging avanzato. Il prober Prexa SDP di Tokyo Electron, leader del settore, combinato con il sistema di collaudo automatico UltraFLEXplus di Teradyne, offre una soluzione pronta per la produzione che copre il test di chip singolati con la precisione termica, la densità di potenza e le prestazioni digitali richieste dagli odierni dispositivi per AI e data center”.