Tre nuove famiglie di Server-on-Module con processori Intel Xeon D da congatec

congatec ha introdotto tre famiglie di Server-on-Module basati sui nuovi processori Xeon D di Intel (nome in codice Ice Lake D).

Questi nuovi moduli, proposti nei formati COM-HPC Server (Size D, E) e COM Express con pinout Type 7, permettono di accelerare l’esecuzione dei workload dei microserver della prossima generazione che devono garantire prestazioni real-time e operare in ambienti difficili.

Tra le numerose migliorie apportate si possono segnalare la disponibilità di un massimo di 20 core e di 1 TByte di RAM, il raddoppio del throughput dei canali PCIe grazie alle interfacce PCIe Gen 4, la connettività fino a 100 GbE e il supporto TCC/TSN.

Le principali applicazioni spaziano dai server industriali per il consolidamento dei carichi di lavoro utilizzati nell’ambito dell’automazione, della robotica e nei sistemi di back-end per la visualizzazione in campo medicale ai server per usi esterni utilizzati da aziende che erogano servizi di pubblica utilità e gestiscono infrastrutture critiche, come reti di distribuzione intelligenti (smart grid) di combustibili, gas ed elettricità, reti di comunicazione e ferroviarie.

Questi nuovi Server-on-Module possono anche essere utilizzati in applicazioni basate sulla visione come i veicoli autonomi e le infrastrutture video che svolgono compiti di protezione e sicurezza.

Oltre ai sensibili miglioramenti in termini di prestazioni e di ampiezza di banda, le tre nuove famiglie di Server-on-Module di congatec garantiranno un ciclo di vita molto più esteso per i server edge “rugged” della prossima generazione rispetto a quello dei server tradizionali in quanto è prevista la disponibilità sul lungo termine fino a 10 anni.

Queste serie di moduli si distinguono anche per il gran numero di funzionalità di classe server integrate. Per i progetti destinati ad applicazioni “mission critical” sono disponibili funzionalità di protezione hardware tra cui Intel Boot Guard, Intel TME-MT (Total Memory Encryption-Multi Tenant) e Intel SGX (Software Guard eXtension).

Per le applicazioni basate sull’intelligenza artificiale (AI) sono integrate funzionalità di accelerazione hardware tra cui il set di istruzioni AVX-512 che supporta VNNI (Vector Neural Network Instructions). Per migliorare le caratteristiche RAS (Reliability, Availability, Serviceability) i nuovi moduli processore integrano Intel RDT (Resource Director Technology) e supportano funzioni di gestione dell’hardware da remoto come IPMI e Redfish.

I nuovi moduli saranno disponibili in versioni con elevato numero di core (HCC High Core Count) e con ridotto numero di core (LCC – Low Core Count) equipaggiate con differenti modelli di processore della serie Xeon D.

I moduli conga-HPC/sILH in formato COM-HPC Server (Size E) saranno disponibili con cinque differenti processori Intel Xeon D-2700 (con un numero di core compreso tra 4 e 20), 8 zoccoli DIMM che potranno ospitare fino a 1 Tbyte di memoria DDR4 veloce (con velocità di trasferimento di 2993 MT/s) con ECC, 32 porte PCIe Gen 4 e 16 porte PCIe Gen 3. Tra le altre caratteristiche di rilievo da segnalare la disponibilità di porte 100 GbE e 2,5 GbE con supporto TSN/TCC per il funzionamento real time. La dissipazione di potenza (base) dei processori è compresa tra 65 e 118 W.

I moduli nei formati COM-HPC Server (Size D) e COM Express con pinout Type 7 saranno disponibili con cinque differenti modelli di processori Intel Xeon D-1700, con un numero di core compreso tra 4 e 10. Mentre il Server-on-Module conga-B7Xl in formato COM Express supporta fino a 128 GB di memoria RAM DDR4 (operante a 2666 MT/s) in tre zoccoli SODIMM, il modulo conga-HPC/sILL in formato COM-HPC Server (Size D) prevede 4 zoccoli SODIMM che possono ospitare fino a 256 GB di RAM DDR4 veloce (operante a 2933 MT/s). Entrambi i moduli dispongono di 16 canali PCIe Gen 4 e altrettanti canali PCIe Gen 3. Per la connessione in rete i moduli prevedono porte 100 GbE e 2,5 GbE con supporto TSN/TCC, mentre la dissipazione (base) dei processori è compresa tra 40 e 67 W.

I nuovi Server-on-module nei formati COM-HPC e COM Express, di tipo “application-ready”, sono disponibili con un’ampia gamma di soluzioni di raffreddamento: da quelle attive ad alte prestazioni con adattatore per dissipatore a quelle completamente passive che garantiscono i più elevati livelli di resilienza meccanica contro sollecitazioni e vibrazioni.

Per quanto riguarda il software, i nuovi moduli sono corredati da una gamma completa di BSP (Board Support Package) per Window, Linux e VxWorks. Per il consolidamento dei carichi di lavoro è disponibile il supporto per le macchine virtuali in real-time grazie alle implementazioni di RTS Hypervisor di Real-Time Systems fornite da congatec.

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