Toshiba Electronics Europe ha iniziato le consegne di una nuova piattaforma di sviluppo di un dispositivo FFSA (Fit Fast Structured Array) nel nodo di processo a 130nm. Questa piattaforma di sviluppo per System-on-Chip (SoC) fornisce soluzioni personalizzate caratterizzate da un consumo di potenza ridotto e da una fascia di prezzo contenuta.
Tutti i dispositivi FFSA sono dotati di un livello master comune basato su silicio che è usato in combinazione con gli strati superiori di metallizzazione che consentono di personalizzare il dispositivo.
La piattaforma FFSA soddisfa i requisiti dei clienti in termini di prestazioni elevate e di consumo energetico ridotto; tuttavia, limitando la personalizzazione alle maschere degli strati di metallizzazione, consente anche di ridurre drasticamente i costi di sviluppo.
Di conseguenza, i campioni e i dispositivi prodotti in volumi possono essere consegnati in tempi significativamente più brevi rispetto a quanto avviene con gli ASIC convenzionali.
Per quanto riguarda i consumi con la metodologia di progetto e la libreria ASIC FFSA si possono ottenere valori più bassi rispetto a quanto è possibile ottenere con i Field Programmable Gate Array (FPGA).