Toshiba presenta la piattaforma di sviluppo FFSA a 130nm

Pubblicato il 21 novembre 2018

Toshiba Electronics Europe ha iniziato le consegne di una nuova piattaforma di sviluppo di un dispositivo FFSA (Fit Fast Structured Array) nel nodo di processo a 130nm. Questa piattaforma di sviluppo per System-on-Chip (SoC) fornisce soluzioni personalizzate caratterizzate da un consumo di potenza ridotto e da una fascia di prezzo contenuta.

Tutti i dispositivi FFSA sono dotati di un livello master comune basato su silicio che è usato in combinazione con gli strati superiori di metallizzazione che consentono di personalizzare il dispositivo.

La piattaforma FFSA soddisfa i requisiti dei clienti in termini di prestazioni elevate e di consumo energetico ridotto; tuttavia, limitando la personalizzazione alle maschere degli strati di metallizzazione, consente anche di ridurre drasticamente i costi di sviluppo.

Di conseguenza, i campioni e i dispositivi prodotti in volumi possono essere consegnati in tempi significativamente più brevi rispetto a quanto avviene con gli ASIC convenzionali.

Per quanto riguarda i consumi con la metodologia di progetto e la libreria ASIC FFSA si possono ottenere valori più bassi rispetto a quanto è possibile ottenere con i Field Programmable Gate Array (FPGA).



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