Toshiba: nuovo kit Bluetooth 4.0 Module2

Pubblicato il 30 settembre 2014

Toshiba Electronics Europe ha  annunciato la disponibilità di un kit di sviluppo “modulo su modulo” (o “Module2”) che combina un modulo Bluetooth 4.0 con un microcontrollore per abbreviare i tempi di realizzazione di un progetto. Il Module2 permette una facile integrazione in sistemi di controllo a sensore, impianti di illuminazione e di riscaldamento, periferiche per PC e sistemi di controllo host tradizionali.

Il Module2 misura solo 25 mm x 17 mm e include componenti di piccolo spessore adatti all’alimentazione a batteria. Il sistema comprende il microcontrollore Toshiba TMPM395FWAXBG con nucleo ARM Cortex M3 e il modulo Panasonic PAN1026 Bluetooth 4.0 dual-mode con antenna incorporata, il circuito Bluetooth LSI TC35661-501 di Toshiba con pila Bluetooth embedded e profili SPP e BLE Gatt.

Il modulo Bluetooth è facilmente programmabile con API Bluetooth di alto livello e comprende una memoria NAND flash da 128 kB per memorizzare il software di controllo host Bluetooth e il software applicativo del sistema. Il dispositivo supporta diverse interfacce hardware, tra cui UART, I2C, SPI e JTAG debugger I/F.

Il microcontrollore TMPM395FWAXBG include un nucleo ARM Cortex M3 con frequenza di lavoro pari a 20 MHz, 128 MB di ROM interna e 8 kB di RAM interna. Comprende un real-time clock indipendente e un’interfaccia I/O in grado di separare o spegnere l’alimentazione e funziona a basso consumo con un tensione di alimentazione di 1,8 V.



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