Toshiba ha ampliato la sua linea di memorie Flash NAND embedded con nuovi componenti e•MMC conformi alla versione 5.1 dello standard JEDEC, con il supporto ai requisiti AEC-Q100 di Classe2. I nuovi modelli integrano in un unico package i chip NAND, fabbricati in un processo tecnologico a 15nm, con un controller che gestisce le funzioni di controllo di base. L’interfaccia conforme alla Versione 5.1 dello standard JEDEC e•MMC gestisce le funzioni essenziali, inclusa la gestione del blocco di scrittura, la correzione degli errori e il driver software.
Le densità disponibili sono di 8GB, 16GB, 32GB e 64GB e la produzione in volume è prevista per il secondo trimestre (Aprile-Giugno) del 2017.
I nuovi prodotti supportano applicazioni come la plancia strumenti, le quali richiedono soluzioni di storage di tipo e•MMC in grado di operare a temperature da -40°C fino a +105°C.
Toshiba sta anche sviluppando prodotti UFS di classe automotive che supportano lo standard AEC-Q100.