Toshiba: micro-fotoaccoppiatore integrato per alte temperature

Pubblicato il 16 luglio 2012

Toshiba Electronics Europe propone un nuovo fotoaccoppiatore integrato ultra miniaturizzato dedicato agli azionamenti industriali realizzati con moduli di potenza intelligenti (IPM) che devono funzionare in un esteso range di temperature.

Con un intervallo termico di lavoro garantito da -40 a 125 °C, il fotoaccoppiatore TLP714 è disponibile in un compatto package SDIP6 che sulla scheda occupa solo 9,7 x 4,58 mm. L’ingombro verticale è di appena 4,0 mm.

L’ampia dinamica di uscita, da 4,5 a 30 V, e la velocità di trasmissione, pari a 1 Mbps, rendono il dispositivo adatto per una vasta gamma di applicazioni, come azionamenti, servocomandi e sistemi di automazione industriale, che richiedono un isolamento tra il modulo di potenza intelligente e i circuiti integrati di comando.

Nonostante lo spazio occupato sulla scheda sia circa la metà rispetto quello di un dispositivo equivalente con package DIP8, il fotoaccoppiatore TLP714 soddisfa i requisiti degli standard internazionali in materia di sicurezza per le apparecchiature a isolamento rinforzato. La tensione di isolamento minima è pari a 5.000 Veff, mentre uno schermo antirumore incorporato offre immunità ai transitori di modo comune di ±20 kV/μs.

Il fotoaccoppiatore utilizza un LED a infrarossi al GaAlAs, accoppiato otticamente a un fotorivelatore integrato a elevato guadagno e alta velocità. Il dispositivo presenta un’uscita a collettore aperto con logica invertita e opera con tensioni di alimentazione da -0,5 a 30 V. La corrente di ingresso minima è di 5,0 mA mentre la corrente di alimentazione massima è pari a 1,3 mA.



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