Toshiba e Western Digital hanno appena aperto il nuovo impianto di produzione di semiconduttori Fab 2 di Yokkaichi, in Giappone.
L’uso sempre più esteso delle memorie flash per smartphone, SSD e altre applicazioni sta alimentando una continua crescita del mercato globale delle memorie flash. Il nuovo impianto Fab 2 supporterà la conversione dell’azienda verso le memorie flash 3D.
La costruzione della nuova Fab 2 ha avuto inizio nel settembre 2014. In seguito al completamento parziale della struttura nel mese di ottobre 2015, Toshiba e SanDisk (acquisita nel maggio 2016 da Western Digital Technologies) hanno lavorato insieme per implementare le capacità di produzione all’avanguardia per la produzione di massa di memorie flash 3D, e la produzione della prima fase è iniziata nel marzo di quest’anno. Le parti intendono investire ulteriormente per espandere la capacità produttiva nel corso del tempo, questo in base alle condizioni di mercato.
Satoshi Tsunakawa, presidente e CEO di Toshiba Corporation, dice “Le tecnologie avanzate sottolineano il nostro impegno per soddisfare le richieste del mercato, come innovatori nel settore delle memorie flash. Stiamo migliorando l’efficienza produttiva e la qualità della nostra struttura a livello mondiale. Sulla base di questo, abbiamo anche in programma investimenti fino a 860 miliardi di yen entro l’anno finanziario 2018, in linea con la situazione del mercato. Il nostro impegno è fermo e siamo fiduciosi che la nostra joint venture con Western Digital consentirà la produzione di memorie di prossima generazione estremamente competitive”.