Sono disponibili i primi campioni delle nuove soluzioni di memoria embedded per automotive conformi alla versione 2.1 dello standard JEDEC UFS realizzate da Toshiba Memory Europe.
La linea di prodotti UFS per automotive dell’azienda supporta un intervallo di temperature che va da -40°C a +105°C, soddisfa i requisiti dello standard AEC-Q100 di Classe 2 e offre il grado di affidabilità richiesto da diverse applicazioni automotive.
In termini di capacità , i modelli disponibili sono quattro, rispettivamente da 32GB, 64GB, 128GB e 256GB.
La tecnologia utilizzata per la realizzazione di questi dispositivi è quella flash NAND embedded con memorie flash 3D BiCS FLASH e un controller integrati in un singolo package FBGA.
Questi dispositivi integrano un’interfaccia HS-G3 e operano con un’alimentazione a 3,3V (unità di memoria) e a 1,8V (interfaccia).
Ai dispositivi UFS di TME per automotive sono state aggiunte numerose funzioni, quali il refresh, il controllo termico e la diagnostica estesa, che sono particolarmente adatte per le esigenze delle applicazioni automotive.