TI estende la sua offerta di prodotti per l’industria aerospaziale

Pubblicato il 5 dicembre 2022

Texas Instruments ha ampliato la gamma di semiconduttori analogici per uso spaziale con package plastici. TI ha introdotto infatti nuovi convertitori analogici-digitali (ADC) che soddisfano la qualifica SHP (Space High-grade in Plastic) e ha anche aggiunto nuove famiglie di prodotti al portafoglio di dispositivi Space EP (Space Enhanced Plastic) tolleranti alle radiazioni. Rispetto ai tradizionali package in ceramica, i package plastici offrono un ingombro ridotto che consente ai progettisti di ridurre dimensioni, peso e consumo energetico del sistema e, di conseguenza, anche i costi di lancio.

La specifica SHP comprende package sia PBGA che incapsulati in plastica per semiconduttori resistenti alle radiazioni. I convertitori analogico-digitali ADC12DJ5200-SP e ADC12QJ1600-SP in package SHP FCBGA (flip-chip BGA) sono i primi prodotti di TI che soddisfano la specifica SHP. Questi ADC, sottolinea l’azienda, consentono di realizzare progetti fino a sette volte più piccoli rispetto ad altri che utilizzano dispositivi simili con package ceramico, migliorano la comunicazione dati con velocità SerDes fino a 17,1 Gb/s e riducono la resistenza termica.



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