Texas Instruments ha annunciato la disponibilità di due nuovi chipset DLP ad alta risoluzione per applicazioni di stampa 3D, sistemi di visione 3D e litografia. I nuovi chipset, costituiti dai dispositivi digitali a microspecchi (DMD) DLP9000 e DLP6500, ciascuno programmabile con il controller DLPC900, offrono agli sviluppatori acquisizione di immagini a risoluzioni più elevate, supporto di lunghezze d’onda estese e valori di pattern rate superiori ai dispositivi precedenti. I rispettivi moduli di valutazione DLP LightCrafter, DLP LightCrafter 9000 e 6500, consentono agli sviluppatori di valutare rapidamente ciascun chipset, velocizzando il ciclo di sviluppo del prodotto.
DLP9000 offre quattro milioni di pixel, con una serie di microspecchi da 2560×1600 pixel, che ne fanno il DMD con la risoluzione più alta in tutta la gamma DLP di TI disponibile in commercio. DLP9000 può essere utilizzato per fabbricare oggetti di grandi dimensioni ad alta risoluzione con la stampa 3D e per scannerizzare oggetti più grandi a distanze maggiori. Per le applicazioni con esigenze di contenimento dei costi, DLP6500 offre fino a due milioni di pixel con un array di microspecchi da 1920×1080 pixel (1080p).
Il controller DLPC900 mette a disposizione una comoda interfaccia per il controllo affidabile ad alta velocità dei microspecchi. Utilizzando un unico controller per gestire diversi DMD, i clienti hanno la flessibilità necessaria per realizzare diversi sistemi ad alte prestazioni con un’unica progettazione.