Teradyne ha annunciato una nuova piattaforma di test destinata al collaudo in produzione di schede elettroniche (Pcba) e sottoassiemi. La piattaforma si chiama Omnyx e integra in un’unica soluzione la capacità di effettuare test strutturali, parametrici, di interconnessione ad alta velocità e funzionali, affrontando le principali criticità produttive per ridurre i difetti non rilevati e migliorare la qualità degli assemblaggi elettronici.
La piattaforma Teradyne Omnyx è stata concepita per affrontare le sfide specifiche del collaudo delle infrastrutture per AI e data center, dove i tradizionali tester dei difetti di produzione non sono più sufficienti.
L’integrazione dei test di interconnessione ad alta velocità e test in modalità operativa, guidati da software, offre copertura per difetti a velocità reale (at-speed) e difetti operativi, generalmente rilevabili solo nelle fasi di collaudo funzionale.
Mark Kahwati, general manager della divisione Production Board Test di Teradyne ha dichiarato: “Teradyne Omnyx rappresenta un importante passo avanti nel collaudo dei PCBA, che offre tutti gli strumenti necessari per affrontare le esigenze dell’hardware moderno per IA e data center. Questa piattaforma non solo migliora la qualità del prodotto, ma accelera anche il time-to-market, un fattore cruciale nell’attuale contesto dinamico. Siamo orgogliosi di offrire una soluzione capace di rispondere alle complesse sfide di test dei nostri clienti, mentre il settore continua a innovare per supportare applicazioni avanzate di IA”.