Teradyne ha ottenuto il riconoscimento Partner dell’Anno 2025 della TSMC Open Innovation Platform (OIP) per i test sui chip realizzati con la tecnologia 3DFabric di TSMC.
L’annuncio è stato fatto in occasione del TSMC North America OIP Ecosystem Forum 2025, tenutosi a Santa Clara. Il riconoscimento è legato alla collaborazione tra Teradyne, TSMC e l’ecosistema OIP per lo sviluppo di metodologie di test multi-die per chiplet e la tecnologia di packaging avanzata TSMC CoWoS.
“In Teradyne crediamo fermamente nell’approccio aperto e collaborativo dell’Open Innovation Platform di TSMC e guardiamo con entusiasmo alla prosecuzione della nostra partnership per promuovere l’innovazione e offrire valore eccezionale ai nostri clienti”, ha dichiarato Shannon Poulin, Presidente del Semiconductor Test Group di Teradyne. “Gli investimenti strategici di Teradyne in soluzioni che prevedono l’utilizzo degli standard UCIe, GPIO e soluzioni di test a scansione in streaming consentono di effettuare verifiche scalabili e di alta qualità sulle interfacce die-to-die utilizzate all’interno dei chiplet. Per i nostri clienti, questo significa tempi più rapidi per la realizzazione di complessi circuiti integrati 3D utilizzati nelle applicazioni AI e nei data center cloud più esigenti”.
“Ci congratuliamo con Teradyne per il suo contributo all’ecosistema OIP, promuovendo innovazioni che migliorano la qualità dei test e l’avvio della produzione in serie dei semiconduttori di nuova generazione,” ha dichiarato Aveek Sarkar, Direttore della Ecosystem and Alliance Management Division di TSMC. “La nostra partnership di lunga data e la collaborazione con partner dell’ecosistema OIP come Teradyne permettono ai nostri clienti di accelerare la diffusione dell’intelligenza artificiale attraverso innovazioni nel calcolo ad alte prestazioni ed efficiente dal punto di vista energetico, sfruttando strumenti e metodologie di test che riducono i tempi di immissione sul mercato.”