Teradyne, in partnership con ficonTEC, ha annunciato la disponibilità della prima double-sided wafer probe test cell per wafer per fotonica integrata su silicio (silicon photonics). Questa soluzione è stata progettata per soddisfare la crescente domanda di test elettro-ottici ad alta produttività dei wafer silicon photonics, trainata dalle applicazioni che utilizzano dispositivi elettro-ottici integrati CPO (Co-Packaged Optics).
La nuova cella di test integra il sistema di collaudo automatico (ATE) UltraFLEXplus di Teradyne e l’ambiente di programmazione IG-XL con le tecnologie di allineamento ottico, connessione e manipolazione dei wafer di ficonTEC. Questa collaborazione consente di collaudare wafer PIC/EIC ibridi in un ambiente di produzione.
Questa soluzione risponde all’esigenza critica di verificare quali siano i die perfettamente funzionanti (Known Good Die) prima che i wafer vengano tagliati e confezionati in dispositivi CPO o ricetrasmettitori connettorizzati.
“In Teradyne crediamo nel potere della collaborazione e dell’innovazione. La nostra partnership con ficonTEC ci permette di fornire la prima cella per il test ad elevati volumi di wafer a doppia faccia per dispositivi fotonici in silicio, così da soddisfare le esigenze in rapida evoluzione del settore. Il nostro impegno per un ecosistema aperto garantisce ai nostri clienti la possibilità di scegliere la soluzione più adatta a loro”, ha dichiarato Regan Mills, Presidente responsabile delle soluzioni Product Test di Teradyne.
“ficonTEC è orgogliosa di collaborare con Teradyne per sperimentare questa soluzione innovativa per un mercato in rapido sviluppo. Il nostro sforzo congiunto combina in modo unico le capacità leader della categoria di entrambe le aziende, offrendo una soluzione di test ad alta produttività ed economicamente vantaggiosa per i flussi di lavoro della fotonica integrata su silicio e della produzione di CPO”, ha dichiarato Stefano Concezzi, Corporate Vice President di ficonTEC.