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L’edge computing nell’era dell’IoT
Il cloud computing si basa su grandi server centralizzati nei data center. I dati...
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Seco e Sda Bocconi insieme per una collaborazione sul tema della Digital Innovation
SECO, leader nel settore dell’alta tecnologia e in soluzioni software IoT, ha siglato un...
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Murata e Wirepas insieme per applicazioni ioT
Murata ha annunciato l’integrazione di Wirepas Mesh, il software per la connettività wireless su...
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Computer-on-Module per sistemi di visione industriali basati sull’intelligenza artificiale
Grazie alle loro doti di scalabilità, i moduli COM (Computer-on-Module) possono garantire la flessibilità...
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Semtech e Amazon: connettività a basso consumo su Amazon Sidewalk
Semtech Corporation ha avviato una collaborazione con Amazon. La partnership si realizzerà sulla rete...
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Digi-Key Electronics : nuova partnership con Machinechat
Digi-Key Electronics ha annunciato una partnership con Machinechat per fornire la soluzione di gestione dei dati...
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Accordo fra Arrow Electronics e Microsoft per le Startup
Arrow Electronics ha annunciato la collaborazione con Microsoft per le Startup allo scopo di...
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Silicon Labs rafforza il proprio portafoglio di prodotti Bluetooth per dispositivi IoT
Silicon Labs amplia il proprio portafoglio di prodotti Bluetooth a Bassa Energia con il...
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Farnell inserisce a catalogo i variatori di velocità di Mitsubishi Electric
Farnell amplia la sua gamma di prodotti con l’introduzione di alcuni dei più venduti...
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Le tecnologie Silicon Labs certificate da PSA Certified e da ioXt Alliance
Silicon Labs ha annunciato che le proprie avanzate tecnologie hardware e software concepite per...
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Murata e VitaNet: una nuova era per dispositivi IoT sicuri
Murata ha reso noto che il proprio modulo Bluetooth embedded MBN52832 è ora compatibile...
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1NCE rafforza la collaborazione con AWS e lancia un nuovo servizio
1NCE ha annunciato oggi la decisione di intensificare la collaborazione con Amazon Web Services...
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SECO acquisisce la start up Ispirata, specializzata in applicazioni di Data Orchestration
SECO ha siglato un accordo per l’acquisizione della maggioranza del capitale sociale della start...
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In area APAC l’edge computing guiderà l’innovazione. L’analisi di GlobalData
L’edge computing è pronto a suscitare molto interesse nell’Asia Pacific, anche grazie al fatto...
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Farnell lancia un nuovo ebook: “The era of AIoT: Context, Capabilities and Future of AIoT”
Farnell ha pubblicato un nuovo eBook: “The era of AIoT: Context, Capabilities and Future...
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Da TTI Europe i nuovi condensatori di Panasonic
TTI Europe ha integrato la sua offerta con i condensatori in polimero di alluminio...
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Mouser premiata con i riconoscimenti Top Distributor Awards da Vishay
Mouser Electronics ha ricevuto tre riconoscimenti da Vishay Intertechnology: Americas High Service Distributor of...
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Toshiba collabora con Farnell per ampliare la gamma di prodotti distribuiti
Toshiba Electronics Europe ha esteso il suo rapporto con Farnell che immagazzinerà più prodotti...
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Un nuovo FET eGaN da EPC per sistemi ad alta densità di potenza
Efficient Power Conversion Corporation (EPC) ha ampliato la sua offerta di transistor a bassa...
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Exxelia estende la sua gamma di condensatori elettrolitici in alluminio a basso spessore
Exxelia ha ampliato la sua gamma di condensatori CUBISIC con una versione HTLP (High...
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Il nuovo modulo iSIM di Quectel per la connettività IoT
Quectel Wireless Solutions ha presentato il nuovo modulo ultra-compatto BG773A-GL LTE Categoria M1, NB1...