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	<title>Integrated Fan-Out &#8211; Elettronica Plus</title>
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		<title>Cadence: nuove funzionalità per le tecnologie di TSMC</title>
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		<pubDate>Thu, 09 Nov 2017 12:13:27 +0000</pubDate>
		<dc:creator><![CDATA[Paola Bellini]]></dc:creator>
				<category><![CDATA[T&M]]></category>
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		<category><![CDATA[CoWoS]]></category>
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				<content:encoded><![CDATA[<p><strong>Cadence Design Systems</strong> ha annunciato oggi <strong>nuove funzionalità</strong> che completano il proprio <strong>flusso di design</strong> integrato e olistico rivolto alla <strong>tecnologia di packaging avanzata Integrated Fan-Out (InFO)</strong> a livello di wafer di <strong>TSMC</strong>. Le soluzioni di Cadence per la tecnologia InFO permettono ai clienti di realizzare progetti caratterizzati da una larghezza di banda maggiore con fattori di forma ridotti.</p>
<p>Inoltre, Cadence ha presentato u<strong>na serie di miglioramenti</strong> per il proprio flusso di riferimento dedicato alla <strong>tecnologia di packaging chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)</strong> di TSMC. Il flusso completo InFO e le metodologie avanzate di sviluppo e analisi CoWoS consentono ai team di progettazione di <strong>affrontare in modo efficiente l&#8217;intero processo</strong> che va dalla pianificazione al signoff finale su più die.</p>
<p>Questi miglioramenti permettono un deployement più veloce dei sistemi basati sulle più avanzate tecnologie di TSMC.</p>
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