Tag per "infineon-technologies"
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I tag NFC protetti di Infineon per prevenire la contraffazione
Infineon Technologies offre tag NFC protetti che soddisfano gli elevati requisiti di sicurezza necessari...
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Il nuovo chip di memoria HYPERRAM di Infineon
Infineon Technologies ha aggiunto le HYPERRAM 3.0 alla sua offerta di soluzioni di memoria...
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Infineon’s secured NFC tags prevent counterfeiting
Infineon Technologies offers secured NFC tags that meet high security requirements for proving authenticity....
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Infineon’s new HYPERRAM memory chip
Infineon Technologies has added HYPERRAM 3.0 to its portfolio of high-bandwidth, low-pin count memory...
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Infineon enable Anker to achieve higher efficiency in charger designs
Infineon Technologies combines the hybrid flyback (HFB) controller XDP digital power controller XDPS2201 and...
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Infineon introduces a single-chip solution with integrated H-Bridge for passive NFC lock applications
Infineon Technologies has developed a new programmable 32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller (MCU) with embedded...
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Nuova scheda XENSIV PAS CO2 Shield2Go per la misurazione dell’anidride carbonica
Infineon Technologies ha aggiunto alla sua offerta la nuova scheda XENSIV PAS CO2 Shield2Go,...
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New XENSIV PAS CO2 Shield2Go board for carbon dioxide measurement
Infineon Technologies is launching the new XENSIV PAS CO2 Shield2Go board, which is suitable...
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Battery-powered AI/ML-based acoustic event detection and sensor fusion alarm system from Infineon
Infineon Technologies is introducing its battery-powered Smart Alarm System (SAS). The technology platform achieves...
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Infineon presenta il SoC AIROC CYW20820 Bluetooth e Bluetooth LE
Infineon Technologies ha ampliato la sua offerta della famiglia AIROC con il SoC AIROC...
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Infineon adds the AIROC CYW20820 Bluetooth & Bluetooth LE system on chip
Infineon Technologies is adding the AIROC CYW20820 Bluetooth & Bluetooth LE (low energy) system...
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Infineon’s AIROC Wi-Fi/Bluetooth solutions now available with NVIDIA Jetson Edge AI platform
Infineon Technologies announced that it is bringing its AIROC Wi-Fi and Bluetooth connectivity solutions...
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Infineon introduces new high-performance XENSIV MEMS microphones
Infineon Technologies is launching its next-generation XENSIV MEMS microphones. The models IM69D127, IM73A135 and...
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Collaborazione tra Winbond e Infineon Technologies per le nuove memorie HYPERRAM 3.0
Winbond Electronics e Infineon Technologies hanno annunciato l’espansione della loro collaborazione nel settore delle...
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Winbond and Infineon extend collaboration with double bandwidth HyperRAM 3.0
Winbond Electronics with Infineon Technologies have announced the expansion of their HYPERRAM product collaboration...
News/Analysis Tutti ▶
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Massimo Valerii è il nuovo presidente di Anie CSI
Anie CSI ha nominato presidente Massimo Valerii per il bienio 2026-2028. Anie CSI è l’associazione...
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Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center
Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di...
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Cosmic Semiconductor Solutions a Pcim Europe 2026
Cosmic parteciperà per la prima volta a Pcim Europe 2026, evento che si terrà a...
Products Tutti ▶
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Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...
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TDK-Lambda introduce nuovi alimentatori per DIN rail
La gamma di prodotti TDK-Lambda della serie D1SE è stata recentemente ampliata con nuove...
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Da Rohm un package per Mosfet SiC
TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm....












