Tag per "collaborazione"
-
Cadence e TSMC insieme per accelerare lo sviluppo di applicazioni sui processi N3 e N4
Cadence Design Systems e TMSC hanno annunciato l’ampliamento della loro collaborazione per accelerare la...
-
Collaborazione tra Winbond e Ambiq per dispositivi indossabili e IoT ultra low power
Winbond Electronics e Ambiq , azienda specializzata nello sviluppo di MCU, SoC e RTC...
-
Clea per la nuova generazione di digital services di Riello UPS
SECO e Riello UPS hanno annunciato un accordo di collaborazione per lo sviluppo di...
-
Semtech abilita i prodotti InVue LIVE con LoRaWAN
Semtech Corporation ha annunciato la sua collaborazione con InVue finalizzata all’integrazione del protocollo LoRaWAN...
-
NI acquisisce monoDrive e annuncia una collaborazione strategica con Ansys
NI ha annunciato di aver acquisito monoDrive, azienda specializzata in software di simulazione estremamete...
-
eInfochips collabora con NuCurrent per le tecnologie di ricarica wireless
eInfochips, una società di Arrow Electronics, ha iniziato a collaborare con NuCurrent, fornitore di...
-
Arrow Electronics e Submer insieme per creare nuove soluzioni per i data center
Arrow Electronics e Submer, specialista in soluzioni avanzate di raffreddamento per immersione destinate a...
-
Advantech e AWS collaborano per una soluzione edge-to-cloud avanzata per i system integrator
Advantech ha annunciato un’offerta dedicata per i partner integratori basata sulla sua collaborazione con...
-
Keysight e Aview collaborano per un laboratorio per radar a onde millimetriche
Keysight Technologies ha annunciato la collaborazione con Aview per creare un laboratorio per i...
-
UTAC e AEM: partnership per lo sviluppo di soluzioni di test per sensori di immagine CMOS
UTAC Holdings e AEM Holdings, entrambe con sede a Singapore, hanno annunciato congiuntamente un...
-
Collaborazione fra Huawei e STMicroelectronics per lo sviluppo di chip
Un recente articolo pubblicato su Nikkei Asian Review riporta la notizia che Huawei Technologies...
-
Collaborazione fra Winbond Electronics e Secure-IC per la sicurezza informatica integrata
Secure-IC ha annunciato l’inizio di una collaborazione con Winbond Electronics per migliorare la sicurezza...
-
Renesas Electronics e StradVision collaborano per lo sviluppo di sistemi ADAS
Renesas Electronics Corporation e StradVision hanno annunciato lo sviluppo congiunto di una soluzione di...
-
Infineon e Synopsys insieme per soluzioni AI automotive
Per supportare le soluzioni basate sull’intelligenza artificiale con i suoi futuri microcontrollori automotive, Infineon...
-
Molex e Contrinex collaborano per l’automazione industriale
Molex annuncia una collaborazione con Contrinex, un costruttore con sede in Svizzera di sensori...
News/Analysis Tutti ▶
-
La soluzione wireless per il trattamento dell’aria da Emerson e CoreTigo
Emerson e CoreTigo hanno sviluppato congiuntamente una soluzione che migliora le unità di regolazione...
-
Disponibili da Farnell i nuovi kit di saldatura WXsmart Weller
Farnell ha aggiunto alla sua offerta i cinque nuovi kit di stazioni di saldatura...
-
EnGenius presenta la nuova linea di Power Distribution Units
EnGenius ha ampliato la sua gamma di prodotti con la nuova linea di Power...
Products Tutti ▶
-
Un nuovo condensatore MLCC da Samsung Electro-Mechanics
Samsung Electro-Mechanics ha presentato CL32C223JIV1PN#, un nuovo condensatore ceramico multistrato (MLCC) ad alte prestazioni...
-
Microchip facilita l’integrazione USB nei sistemi embedded
Microchip Technology ha presentato la famiglia di microcontroller AVR DU con funzionalità USB (come...
-
Microchip migliora la sicurezza dei prodotti IoT
Microchip Technology ha ampliato la sua offerta Trust Platform aggiungendo ECC608 TrustMANAGER con Kudelski...