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Infotainment automotive con ARM e Linux
L’industria automobilistica si sta orientando sulle tecnologie a basso consumo, basso costo e massima...

I MOSFET SiC Toshiba di terza generazione disponibili da Farnell
Farnell ha annunciato la disponibilità della terza generazione di MOSFET in carburo di silicio...
Rohde & Schwarz e Broadcom estendono la collaborazione per i test sul Wi-Fi 7
Rohde & Schwarz e Broadcom hanno validato con successo l’utilizzo del tester per radiocomunicazioni...
Farnell amplia la sua offerta di prodotti per test e strumenti
Farnell ha lanciato una nuova campagna con cui offre un’ampia gamma di prodotti per...

Cinch Connectivity amplia la famiglia di connettori self-fixture Johnson
Cinch Connectivity Solutions, una società del gruppo Bel, ha aggiunto tre nuove soluzioni Johnson/Cinch...
ROHM consolida la sua tecnologia per ottenere elevate performance dai dispositivi GaN
ROHM ha recentemente annunciato di aver consolidato la sua tecnologia per i circuiti integrati...
GigaDevice: Flash NOR SPI a 1,2 V per i SoC a bassissimo consumo
GigaDevice ha introdotto la serie GD25UF nella sua roadmap strategica per i prodotti Flash...