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Siemens e ASE presentano le soluzioni per abilitare l’IC packaging di nuova generazione
Siemens Digital Industries Software ha annunciato che la sua collaborazione con Advanced Semiconductor Engineering...
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ASE presenta i nuovi Tag InLine Ultra proposti da HID
ASE ha presentato i nuovi Tag InLine Ultra. Si tratta di Transponder UHF (865-956...
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ASE: soluzioni RFID per forni industriali
ASE ha presentato la nuova famiglia di Tag e Lettori RFID adatti per ambienti...
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Electro Rent rilancia ed espande il rapporto di distribuzione con Keysight
Electro Rent ha comunicato di aver riattivato e ampliato il suo accordo di distribuzione...
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Accordo di distribuzione globale tra Mouser Electronics e Morse Micro
Mouser Electronics ha annunciato un accordo di distribuzione globale con Morse Micro per la...
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Vertiv amplia le capacità delle infrastrutture dati dell’Università di Pisa
L’Università di Pisa ha scelto Vertiv per ampliare l’infrastruttura del data center esistente e...
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Toshiba aggiorna il suo software per lo sviluppo di drive per motori
Toshiba Electronics Europe ha aggiornato ed esteso il suo ambiente di progettazione per i...
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Un nuovo dispositivo RFID in tre varianti da RFID Global
RFID Global ha ampliato la sua offerta con il pad reader RFID PAD74 in...
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Pickering Electronics presenta i nuovi relè reed SIP ad alta potenza
Pickering Electronics ha realizzato un nuovo relè reed SIP (single-in-line-package) caratterizzato da una potenza...