TSV è l’acronimo di Through Silicon Via ed è un fattore chiave per l’integrazione 3D di circuiti integrati e una delle aree su cui si stanno focalizzando le aziende europee che hanno pensato di evitare le spese legate all’integrazione monolitica.
L’associazione SEMI che rappresenta gli interessi delle aziende nel mercato di attrezzature e materiali per i semiconduttori ha organizzato un meeting sull’argomento a Grenoble, in Francia, per il 22 e 23 gennaio 2013.
L’evento prevede sia conferenze sia un’area espositiva e l’obbiettivo, in base a quanto dichiarato da SEMI, è quello di mostrare le capacità delle industrie europee di semiconduttori in questo settore.
Si prevede che le aziende partecipanti presenteranno una gamma completa di processi 3D e di ricerche in questo segmento.