STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente, che sarà prodotto in serie dall’inizio di luglio 2026, è caratterizzato da una risoluzione di 2.268 zone (54×42), un ampio campo visivo, capacità di elaborazione su chip, 100 fotogrammi al secondo e un campo di rilevamento da 5 centimetri a 9 metri.
In sostituzione della tradizionale scansione a punti, il VL53L9 utilizza un’illuminazione diffusa a doppia scansione che riduce gli artefatti da movimento, elimina le zone morte, migliora il rilevamento dei piccoli oggetti e permette di acquisire immagini 2D a infrarossi e immagini con profondità 3D complementari.
Le dimensioni sono di 2,8×6,1×4,6 mm e il modulo è compatibile con un’ampia varietà di materiali per vetri di copertura. Supporta il funzionamento con doppia alimentazione (1,2 V e 3,3 V) e trasmette i dati tramite interfacce Mipi o I3C. Il modulo è certificato per la resistenza ai laser di Classe 1.
STMicroelectronics precisa che questo dispositivo semplifica la post-elaborazione e consente di eseguire con efficienza un’ampia varietà di applicazioni Edge AI su MCU di piccole dimensioni con basse esigenze di calcolo, inoltre non richiede alcuna calibrazione, semplificando così l’integrazione e riducendo i costi e la complessità del sistema.
Dal punto di vista dell’impiego, VL53L9 racchiude funzionalità che ne consentono l’utilizzo per numerose applicazioni come per esempio la robotica, l’automazione industriale, gli edifici intelligenti, le tecnologie AR/VR e la cura della salute.