STMicroelectronics ha iniziato a lavorare con alcuni partner di ricerca per sviluppare una linea pilota per la prossima generazione di dispositivi MEMS, arricchita da tecnologie avanzate come i materiali magnetici o piezoelettrici e il packaging 3D. Il progetto è stato lanciato dalla Joint Undertaking (attività congiunta) ENIAC (European Nanoelectronics Initiative Advisory Council), partnership pubblico-privata per la nanoelettronica.
Nel coordinare Lab4MEMS, progetto complessivo di €28 milioni e della durata di 30 mesi, ST collabora con università, istituti di ricerca e attività tecnologiche di nove diversi Paesi europei. Il progetto si avvantaggia della presenza delle infrastrutture MEMS di cui ST dispone in Francia, Italia e Malta per stabilire tutte le competenze manifatturiere necessarie per i dispositivi della prossima generazione: dalla progettazione e produzione al collaudo e packaging.
Con più di 800 brevetti nel settore dei MEMS, oltre 3 miliardi di dispositivi già consegnati e infrastrutture interne di produzione attualmente usate per fabbricare più di 4 milioni di dispositivi MEMS al giorno, ST è nella condizione ideale per guidare il progetto di ricerca Lab4MEMS verso i dispositivi della prossima generazione. Il progetto svilupperà tecnologie come i film sottili piezoelettrici (PZT) per arricchire gli attuali MEMS, basati solo su silicio, permettendo miglioramenti come spostamenti maggiori, migliori capacità di rilevazione e una maggiore densità di energia.
Queste caratteristiche sono fondamentali per realizzare sensori intelligenti, attuatori, micro-pompe e sistemi di “energy harvesting” (per la cattura dell’energia dispersa nell’ambiente) e rispondere quindi alle esigenze delle future applicazioni in settori come la memorizzazione dei dati, le stampanti a getto d’inchiostro, la salute, l’automobile, i controlli industriali, gli edifici intelligenti, oltre che per applicazioni di elettronica di consumo come gli smartphone e i navigatori.