“La tecnologia TSV (Through Silicon Vias) permette di impilare più circuiti integrati creando dei canali conduttivi verticali che attraversano il corpo del wafer e si interfacciano direttamente con il contatto sul chip”
“La tecnologia TSV (Through Silicon Vias) permette di impilare più circuiti integrati creando dei canali conduttivi verticali che attraversano il corpo del wafer e si interfacciano direttamente con il contatto sul chip”