Datapaq ha customizzato una soluzione di profilatura della temperatura per la saldatura con fase vapore per un fornitore di elettronica per i settori automotive, aerospaziale, militare e medicale.
La ricomparsa della saldatura con fase vapore (o reflow a condensazione) come tecnologia efficiente per piccoli lotti di gruppi elettronici a elevato valore richiede avanzate misure di assicurazione della qualità senza lo svantaggio di sensori con cavi striscianti.
Di conseguenza, il data logger DQ1862 e la relativa barriera termica sono stati sviluppati per l’applicazione in linea. Essendo entrambi estremamente piccoli, possono essere semplicemente disposti all’interno del vassoio di trasporto con i package SMD. Il logger registra un profilo di temperatura dettagliato del processo completo di preriscaldamento e saldatura al vapore.
Il software Insight in dotazione permette un’analisi approfondita e una chiara visualizzazione. Il sistema è utilizzato per confrontare le prestazioni di macchine differenti e assicura che siano tutte ottimizzate, contribuendo a ottenere tassi di scarto minimi. Senza termocoppie con cavi striscianti, la profilatura può essere ora condotta in modo sicuro, rapido e semplice.