SMART Modular Technologies ha annunciato il suo Module-in-a-Package (MIP) DDR4 un nuovo modulo di memoria caratterizzato da una densità particolarmente elevata.
Il nuovo package estende infatti la gamma di densità MIP attualmente offerta fino a 16 GB.
Il modulo MIP di SMART, con funzionalità fino a DDR4 3200, è una soluzione particolarmente interessante per sostituire più down-board DRAM o SO-DIMM per massimizzare la densità DRAM in uno spazio su scheda minimo.
Può essere utilizzato per i sistemi di elaborazione embedded e IIoT basati su MCU, CPU o FPGA che richiedono un accesso alla memoria x64 o x32.
La soluzione MIP, rispetto agli approcci con saldature, permette di ridurre la complessità del routing della scheda principale, evitando la necessità di posizionamento back-to-back dei chip.
Inoltre, il modulo contiene tutti gli elementi passivi necessari e un sensore termico, eliminando quindi la necessità di posizionare questi componenti.
Il modulo MIP da 16 GB è disponibile in due configurazioni: la versione standard 1Gx64 o la configurazione a due canali x32 per sostituire DRAM o SO-DIMM saldati.