SMART Modular amplia la gamma di soluzioni DDR4

Pubblicato il 30 aprile 2020

SMART Modular Technologies ha annunciato il suo Module-in-a-Package (MIP) DDR4 un nuovo modulo di memoria caratterizzato da una densità particolarmente elevata.

Il nuovo package estende infatti la gamma di densità MIP attualmente offerta fino a 16 GB.

Il modulo MIP di SMART, con funzionalità fino a DDR4 3200, è una soluzione particolarmente interessante per sostituire più down-board DRAM o SO-DIMM per massimizzare la densità DRAM in uno spazio su scheda minimo.

Può essere utilizzato per i sistemi di elaborazione embedded e IIoT basati su MCU, CPU o FPGA che richiedono un accesso alla memoria x64 o x32.

La soluzione MIP, rispetto agli approcci con saldature, permette di ridurre la complessità del routing della scheda principale, evitando la necessità di posizionamento back-to-back dei chip.

Inoltre, il modulo contiene tutti gli elementi passivi necessari e un sensore termico, eliminando quindi la necessità di posizionare questi componenti.

Il modulo MIP da 16 GB è disponibile in due configurazioni: la versione standard 1Gx64 o la configurazione a due canali x32 per sostituire DRAM o SO-DIMM saldati.



Contenuti correlati

  • KIOXIA amplia la gamma di prodotti con memoria flash integrata

    KIOXIA Europe ha annunciato il campionamento della più recente generazione dei suoi prodotti con memoria flash incorporata conformi con la specifica JEDEC e-MMC ver. 5.1 per applicazioni consumer. I nuovi prodotti sono disponibili con capacità di 64...

  • Advantech rilascia una memoria per un’ampia gamma di temperature di esercizio

    Advantech ha realizzato SQR-SD4E, una nuova soluzione di memoria SQRAM DDR4 3200 che offre affidabilità e stabilità a livello industriale per un’ampia gamma di temperature di esercizio da -40 a 125 °C e può essere utilizzata per...

  • Il nuovo chip di memoria HYPERRAM di Infineon

    Infineon Technologies ha aggiunto le HYPERRAM 3.0 alla sua offerta di soluzioni di memoria con numero di pin ridotto e larghezza di banda elevata. Il dispositivo è dotato di una nuova versione estesa a 16 bit dell’interfaccia...

  • Nuova memoria da 64 Mbit space-qualified da Microchip

    Microchip Technology ha esteso la sua famiglia RT SuperFlash space-qualified Radiation-Tolerant (RT) portando la tolleranza (Total Ionizing Dose TID) di 50kilorad in un dispositivo di memoria flash 64-Mbit serial quad I/O NOR per utilizzo in difficili ambienti...

  • Winbond introduce una nuova memoria Flash NOR SPI a 1,2 V da 64 Mb

    W25Q64NE è la sigla di una nuova memoria Flash NOR di Winbond Electronics. Questo componente della linea SpiFlash a 1,2 V ha una densità di 64 Mb ed è dotata della funzionalità di risparmio energetico attivo. Queste...

  • I nuovi dispositivi di memoria flash integrata di KIOXIA

    I nuovi dispositivi di memoria flash integrata Universal Flash Storage (UFS) ver. 3.1, recentemente presentati da KIOXIA Europe, si avvalgono dell’innovativa tecnologia quad-level-cell (QLC) a 4 bit dell’azienda. La tecnologia QLC consente di raggiungere densità particolarmente elevate...

  • La memoria HyperRAM di Winbond per la piattaforma Ti60 F100 di Efinix

    Winbond Electronics ha annunciato che Efinix ha deciso di utilizzate la propria memoria HyperRAM per realizzare una nuova generazione di telecamere e sistemi basati su sensori che comprende dispositivi per applicazioni AI e IoT, telecamere termiche e...

  • SQRAM DDR5 4800: la nuova generazione di memorie di Advantech

    Advantech ha rilasciato la memoria SQRAM DDR5 4800 per applicazioni industriali e disponibile in diversi formati (fra cui RDIMM, unbuffered DIMM, SODIMM e Rugged DIMM). SQRAM DDR5 4800 usa memorie DDR5 per aumentare la larghezza di banda...

  • I moduli DDR5 industrial grade di SMART Modular Technologies

    SMART Modular Technologies ha realizzato nuovi moduli DDR5 in grado di offrire maggiore resistenza e stabilità in applicazioni industriali. Questi nuovi moduli DRAM combinano la tecnologia avanzata di DDR5 con i rigorosi processi di test di SMART...

  • La nuova soluzione di memoria basata su flash PCIe T5EN di SMART Modular

    SMART Modular Technologies ha presentato le nuove unità flash T5EN PCIe / NVMe M.2 2280 e U.2 per le applicazioni aerospaziali, Difesa e industriali che richiedono l’archiviazione in memorie durature, robuste e sicure. T5EN offre performance Gen3x4,...

Scopri le novità scelte per te x