Siemens Digital Industries Software ha ampliato ulteriormente il suo portafoglio di soluzioni per le architetture IC 2.5D/3D con l’aggiunta della nuova suite Innovator3D IC e Calibre 3DStress. Si tratta di due nuove soluzioni utilizzabili, rispettivamente, per creare, simulare e gestire in modo efficiente progetti di circuiti integrati eterogenei 2.5D/3D, e per analizzare e simulare le interazioni tra chip e package in tutte le fasi del processo di progettazione.
I chip con architettura 2.5/3D infatti hanno raggiunto un livello estremamente elevato di complessità e i nuovi strumenti introdotti da Siemens aiutano i progettisti a gestire in modo più efficiente alcune delle fasi del processo di sviluppo.
La nuova suite di soluzioni Innovator3D IC di Siemens consente ai progettisti di circuiti integrati di creare, simulare e gestire in modo efficiente progetti di circuiti integrati eterogenei 2.5D/3D ed è costituita da Innovator3D IC Integrator, un cockpit che permette la realizzazione di un gemello digitale tramite un modello di dati unificato che consente attività come la pianificazione dei progetti, la prototipazione e l’analisi predittiva; Innovator3D IC Layout, che invece permette una corretta implementazione di package interposer e substrati. A questi aggiungono Innovator3D IC Protocol Analyzer, che consente l’analisi della conformità delle interfacce chiplet-to-chiplet e die-to-die, e Innovator3D IC Data Management, che offre la possibilità di gestione work-in-progress dei progetti e dei dati di progettazione IP.
Calibre 3DStress permette, invece, di affrontare alcune delle complesse sfide relative alle fasi di convalida e test degli IC. In uno scenario in cui le temperature di lavorazione dei package sono sempre più elevate e le matrici diventano più sottili, i progettisti spesso si ritrovano con progetti precedentemente già convalidati e testati a livello di matrice che però diventano non più conformi dopo aver rifatto il packaging.
Calibre 3DStress amplia la soluzione multifisica e offre una accurata analisi, a livello di transistor, la verifica e il debug delle sollecitazioni termomeccaniche e delle deformazioni nel contesto del packaging IC 3D. Queste funzionalità permettono di valutare con precisione le modalità di l’interazione chip-package e i relativi riflessi sui progetti già nelle prime fasi del ciclo di sviluppo., consentendo di ottimizzare il progetto in modo da ottenere una durata e prestazioni migliori, oltre a prevenire eventuali guasti.
“Offrendo una soluzione di analisi multifisica stress-aware alimentata da Calibre 3DStress e guidata dalla suite di soluzioni Innovator3D IC, Siemens consente ai clienti di superare le complessità e i rischi associati ai progetti IC 3D”, ha dichiarato Mike Ellow, CEO di Siemens EDA, Siemens Digital Industries Software. “Queste funzionalità sono fondamentali per i nostri clienti, che possono così accelerare la produttività e rispettare le rigorose tempistiche di progettazione, eliminando efficacemente le barriere della complessità di progettazione che tradizionalmente incidono sui cicli di progettazione.”