Siemens Digital Industries Software ha presentato Calibre 3DThermal, un software destinato all’analisi termica, la verifica e il debug dei circuiti integrati 3D (3D-IC). Questo software 3DThermal consente ai progettisti di chip di modellare, visualizzare e mitigare rapidamente gli effetti termici nei loro progetti, dalla fase iniziale di analisi del chip e del package fino al signoff del progetto, integrando elementi del software di verifica Calibre di Siemens e del software Calibre 3DSTACK insieme al motore di solver software Simcenter Flotherm dell’azienda.
“Calibre 3DThermal rappresenta un significativo progresso nella progettazione e nella verifica dei circuiti integrati 3D, fornendo ai progettisti le capacità necessarie per affrontare le sfide termiche fin dalle prime fasi del processo di progettazione”, ha dichiarato Michael Buehler-Garcia, vicepresidente di Calibre Product Management, Siemens Digital Industries Software. “Integrando l’analisi termica direttamente in tutte le fasi del flusso di progettazione dei circuiti integrati, consentiamo ai nostri clienti di creare circuiti integrati 3D più affidabili e ad alte prestazioni con maggiore sicurezza ed efficienza”.
Siemens ha unito le forze con UMC per implementare un innovativo flusso di analisi termica per i clienti UMC, basato su Calibre 3DThermal. Questo software è stato creato appositamente per le tecnologie wafer-on-wafer e 3D-IC di UMC, è stato convalidato e sarà presto disponibile per la clientela globale di UMC.
“Mentre l’industria dei semiconduttori è alle prese con sfide termiche sempre più impegnative, in particolare per quanto riguarda la dissipazione del calore e i gradienti termici all’interno delle tecnologie 3D-IC avanzate, UMC continua a impegnarsi per fornire soluzioni efficaci”, ha dichiarato Osbert Cheng, vicepresidente dello sviluppo tecnologico dei dispositivi e del supporto alla progettazione di UMC. “Grazie alla collaborazione con Siemens e all’implementazione di Calibre 3Dthermal, saremo in grado di offrire ai nostri clienti una capacità di analisi termica completa, che consentirà loro di affrontare i problemi termici più critici e di ottimizzare i loro progetti per migliorare le prestazioni e l’affidabilità.”