Siemens Medical Solutions USA, Inc. e National Semiconductor Corp. hanno annunciato la stipula di un accordo di ampia portata nel settore della tecnologia a ultrasuoni.
Siemens Medical Solutions USA, Inc. e National Semiconductor Corp. hanno annunciato la stipula di un accordo di ampia portata nel settore della tecnologia a ultrasuoni finalizzata allo sviluppo di ecografi caratterizzati da una migliore qualità e da funzionalità di formazione delle immagini 3D/4D avanzate, oltre che da consumi sensibilmente inferiori.
All’interno di questa alleanza strategica confluiscono le competenze di Siemens nella tecnologia a ultrasuoni e quelle di National Semiconductor nel settore dei semiconduttori analogici ad alta efficienza. Operando in sinergia con Siemens, National Semiconductor fornirà soluzioni avanzate per la conversione, l’elaborazione di segnale e la gestione dell’alimentazione. La cooperazione tra le due aziende consentirà lo sviluppo di sistemi a ultrasuoni che rappresenteranno un nuovo punto di riferimento in termini di efficienza nel lavoro, dell’affidabilità in fase diagnostica e della semplicità di scansione.