Schede in formato Thin Mini-ITX e Pico-ITX per uso industriale

Caratterizzate da un elevato livello qualitativo, queste nuove schede equipaggiate con i processori Intel Apollo Lake garantiscono un aumento del 30% della potenza di elaborazione e del 45% delle prestazioni grafiche

Pubblicato il 14 febbraio 2017

L’SBC (Single Board Computer) conga-PA5 in formato Pico-ITX e la scheda madre conga-IA5 in formato Thin Mini-ITX proposte da congatec sono due piattaforme di elaborazione per applicazioni industriali e disponibili sul lungo termine equipaggiati con i processori Intel Atom, Celeron e Pentium di ultima generazione (Apollo Lake).

I progettisti di sistemi possono utilizzare immediatamente queste nuove soluzioni per aggiornare i progetti esistenti basati sugli standard Pico-ITX e Mini-ITX e beneficiare di un aumento a livello di potenza di elaborazione e di prestazioni grafiche in misura pari rispettivamente al 30% e al 45% rispetto a quelle offerte dai dispositivi della generazione precedente(1).

Nella foto: conga-PA5 (Pico-ITX) e conga-IA5 (Thin Mini-ITX) sono due piattaforme di elaborazione per applicazioni industriali e disponibili sul lungo termine equipaggiati con i processori Intel Atom, Celeron e Pentium di ultima generazione

immagine

Versioni delle CPU supportate dalle nuove schede madri in formato Mini-ITX e i computer su scheda singola in formato Pico-ITX

Grazie a un miglior rapporto tra prestazioni e consumi (performance/W), è possibile ottenere maggiori prestazioni a parità di potenza dissipata (thermal envelope) oppure conseguire miglioramenti in termini di consumi energetici e di durata della batteria una volta stabiliti i requisiti a livello di prestazioni.

Le aree applicative di queste nuove schede spaziano dai dispositivi portatili di piccole dimensioni, box PC e gateway IoT ai thin client, interfacce operatore (HMI) e GUI a basso consumo per uso industriale. Tra i principali mercati di riferimento si possono annoverare città e case “intelligenti” cartellonistica digitale e punti vendita, medicale, videogiochi e automazione industriale, oltre a officine e logistica.

I nuovi SBC conga-PA5 Pico-ITX e le nuove schede madri conga-IA5 Mini-ITX si distinguono per i sensibili miglioramenti in termini di sicurezza e di elaborazione in tempo reale, oltre alla capacità di garantire la sincronizzazione dei sistemi embebbed presenti nei dispositivi IoT.

Si tratta di una caratteristica di notevole rilievo per un gran numero di applicazioni “connesse” come ad esempio sorveglianza video digitale, sistemi robotici che utilizzano la visione artificiale, dispositivi connessi utilizzati nell’ambito di Industry 4.0, controllo del traffico e reti “intelligenti” per la distribuzione dell’energia, senza dimenticare i nodi di elaborazioni connessi presenti sui mezzi di trasporto – navi, aerei, automobili e altri ancora.

Uno sguardo in profondità

Le nuove schede conga-IA5 in formatoThin Mini-ITX e i nuovi SBC conga-PA5 in formato Pico-ITX sono equipaggiati con i processori Intel Atom ad elevata efficienza energetica E3930, E3940 e E3950 (nel caso di applicazioni che richiedono il funzionamento nell’intervallo di temperature esteso da -40 °C a + 85 °C), oppure con i processori Intel Celeron N3350 (di tipo dual core) e Intel Pentium N4200 (di tipo quad-core) caratterizzati da prestazioni più elevate e bassi consumi.

Tutte le versioni integrano la grafica Intel Gen 9 ad alte prestazioni (con un massimo di 18 unità di esecuzione) e supportano fino a tre display con risoluzione 4K e velocità di refresh di 60Hz attraverso 2 porte DP++ e una porta LVDS a due canali. In termini di risorse di memoria conga-IA5 dispone di un massimo di 8 GB di RAM DDR3L a basso consumo, per applicazioni dove il costo è un elemento critico, mentre conga-PA5 integra a bordo 8 GB di RAM LPDDR4 con velocità di trasferimento massima di 2.400 MT/s.

Per la connettività IoT e per espansioni generiche sono disponibili 2 interfacce Gigabit Ethernet, 1 mPCIe, 3 USB 3.0 e fino a 3 porte USB 2.0. Ulteriori periferiche possono essere collegate attraverso 2 interfacce seriali (RS232/RS422/RS485) e 8 GPIO, mentre sono anche previste 2 ingressi MIPI CSI per telecamere. Per la connessione con le risorse di memorizzazione sono invece disponibili fino a 2 porte SATA Gen 3.0 a 6 Gbps oltre a uno slot per schede Micro SD. L’interfaccia HDA è preposta alla trasmissione dei segnali audio, mentre per tutte le applicazioni dove la sicurezza rappresenta un elemento critico è previsto un modulo TPM 2.0.

Contraddistinta da dimensioni maggiori, la scheda madre conga-IA5 in formato Thin Mini-ITX dispone di ulteriori interfacce tra cui uno zoccolo per scheda SIM per connessioni diretta attraverso reti WAN con i servizi cloud e le applicazioni IoT, un’interfaccia ccTalk e una porta SPI per numerose applicazioni nei settori dei videogiochi e commerciali oltre a uno slot M.2 per i dispositivi di memorizzazione e USB 3.0 OTG. L’SBC Pico-ITX, ideale per la realizzazione di dispositivi compatti che devono operare in ambienti gravosi, dispone di una porta USB 3.0 Type C che integra funzioni di alimentazione (Power Delivery) e di trasferimento di segnali video (DP++).

Le schede madri in formato Mini-ITX e i computer su scheda singola in formato Pico-ITX supportano i sistemi operativi Windows 10, comprese le versioni Windows 10 IoT, VxWorks di Wind River, Android e le più diffuse versioni di Linux. Per semplificare l’integrazione di queste nuove schede embedded congatec mette a disposizione una vasta gamma di add-on che comprendono soluzioni ottimizzate per il raffreddamento, pannelli di I/O e cavi dedicati.

Nota http://www.intel.de/content/dam/www/public/us/en/documents/product-briefs/pentium-celeron-desktop-brief.pdf

Alessandro Nobile



Contenuti correlati

  • I moduli di congatec hanno ottenuto la certificazione ARM SystemReady IR

    I moduli COM di congatec, in formato SMARC basati sui processori della linea i.MX 8M di NXP, hanno ottenuto la certificazione SystemReady IR nell’ambito del progetto Cassini promosso da ARM. Il progetto Cassini ha come obiettivo la...

  • Niente più vincoli per i server edge

    Grazie all’integrazione dei processori della linea Xeon D di Intel sui Server-on-Module COM-HPC da parte di produttori come congatec, le installazioni di server edge non sono più confinate nelle sale server, dove l’ambiente è attentamente controllato dal...

  • Schede di sviluppo: passato, presente e tendenze per il futuro

    Negli ultimi anni, il significato dell’espressione “scheda di sviluppo” si è perso in una miriade di termini utilizzati per descrivere le schede hardware impiegate nello sviluppo, ad esempio “schede demo”, “kit di valutazione” e “design di riferimento”...

  • Tre nuove famiglie di Server-on-Module con processori Intel Xeon D da congatec

    congatec ha introdotto tre famiglie di Server-on-Module basati sui nuovi processori Xeon D di Intel (nome in codice Ice Lake D). Questi nuovi moduli, proposti nei formati COM-HPC Server (Size D, E) e COM Express con pinout...

  • Processori Intel Core di 12a generazione per i nuovi moduli COM di congatec

    Sono dieci i nuovi moduli COM (Computer on Module) recentemente annunciati da congatec basati sui processori Intel Core per applicazioni mobili e desktop di 12a generazione. Grazie all’adozione dei processori Intel di più recente introduzione, questi moduli...

  • I nuovi moduli COM di congatec con processori Intel Core di 12a generazione

    congatec ha annunciato 10 nuovi moduli COM (Computer on Module) nei formati COM-HPC Client e COM Express equipaggiati con i processori Intel Core per applicazioni mobili e desktop di 12a generazione. Grazie all’adozione dei processori Intel di...

  • Un “occhio” addestrato tramite NPU

    Lo starter set accelerato tramite l’uso dell’intelligenza artificiale, frutto di una collaborazione tra congatec e Basler, integra l’unità di elaborazione neurale (NPU – Neural Processing Unit) di NXP e può essere utilizzato in una molteplicità di applicazioni...

  • Lo stand fieristico virtuale di congatec per lo scambio interattivo di informazioni

    congatec  ha aperto un suo stand fieristico digitale con l’obiettivo di fornire ulteriori opportunità per conoscere tecnologie, prodotti e servizi ai potenziali clienti che, a causa della pandemia, non possono partecipare a fiere ed esposizioni. Si tratta...

  • Accordo di collaborazione strategica tra congatec e SYSGO

    congatec  e SYSGO hanno stretto un’alleanza strategica con l’obiettivo di rendere disponibili soluzioni “chiavi in mano” basate su architetture ARM e x86 espressamente ideate per soddisfare i requisiti di sicurezza funzionale e cybersecurity per i settori che...

  • Le nuove piattaforme e strategie di progettazione di congatec per il 5G

    congatec ha annunciato nuove piattaforme e strategie di progettazione per dispositivi mobili e stazionari che utilizzano connessioni 5G. Le tecnologie per la periferia della rete (edge) basate sul 5G, che rappresentano sicuramente un importante acceleratore per l’innovazione,...

Scopri le novità scelte per te x