Cadence Design Systems, ha annunciato che Samsung Foundry ha certificato il flusso di progetto Cadence per l’analisi di sistema e la progettazione di package innovativi, come flusso di riferimento avanzato Samsung Multi-Die Integration (MDI). Questo collaudato flusso di progettazione on/off-chip, che include una serie tool Cadence multidisciplinari per l’analisi di sistema e che comprende Celsius Thermal Solver e Clarity 3D Solver, accelera la pianificazione, l’implementazione, la verifica e il signoff dei progetti di chip multi-die 2.5D e 3D utilizzati nelle applicazioni di calcolo hyperscale, di comunicazione 5G e automotive, in particolare quelle che utilizzano l’intelligenza artificiale (AI).
Cadence ha collaborato con Samsung per certificare il flusso, il quale è stato verificato su otto coppie di linee differenziali SerDes su un interposer da 46mm x 32mm.
La soluzione di analisi di sistema multidisciplinare di Cadence include Celsius Thermal Solver, Clarity 3D Solver, Voltus IC Power Integrity Solution, Sigrity SystemSI e la tecnologia Sigrity Broadband SPICE, la quale può essere utilizzata con Allegro Package Designer Plus per il layout e l’analisi di substrati ball-grid array (BGA) e con il sistema di implementazione Innovus per il layout e l’analisi di chip stack 3D-IC. Entrambe le soluzioni di implementazione si integrano perfettamente con il sistema OrbitIO Interconnect Designer Cadence, rivolto alla pianificazione e all’ottimizzazione a livello di sistema, nonché con il sistema di verifica Pegasus, rivolto alle fasi di signoff DRC (design rule check) e LVS (layout versus schematic).
Utilizzando Clarity 3D Solver, le connessioni SerDes sono state estratte considerando tutti gli aspetti al contorno legati alla potenza, ottenendo un package complesso con un livello di dettaglio impossibile con altre soluzioni di packaging 3D avanzate disponibili in commercio. Le analisi SI ed EM sono state eseguite rispettivamente con le tecnologie Sigrity SystemSI e Clarity 3D Solver. Celsius Thermal Solver ha permesso di importare direttamente il progetto del package complesso, generando il modello termico utilizzato nella simulazione. La soluzione degli aspetti termici è stata possibile grazie alla lettura diretta del database GDS a livello di chip, ottenendo così più dettagli rispetto ad altri strumenti termici disponibili in commercio e risultati estremamente accurati.
Il flusso Cadence certificato supporta la strategia Intelligent System Design di CadenceÔ, la quale consente ai clienti di accelerare l’innovazione a livello di sistema.