La nuova serie di dissipatori di calore stampati per CPU prodotta da Assmann WSW, distribuiti da Rutronik, garantisce un vantaggio in termini di raffreddamento per convezione del 5%. Le alette di raffreddamento infatti non si scaldano contemporaneamente e offrono un migliore scambio termico tra i vari strati di aria caldi e freddi. Anche i fori da 3 mm presenti nella piastra favoriscono lo scambio di calore.
I dissipatori stampati per CPU sono realizzati in lega di alluminio AL5052. Sono ideali per il raffreddamento di dispositivi come PGA, BGA o altri componenti di elevata potenza.
Altri vantaggi sono rappresentati dalle opzioni di montaggio e dalle possibilità di modifica. I fori stampati nella piastra di base possono essere utilizzati per montare il dissipatore di calore sul circuito stampato tramite pin a pressione. E’ possibile anche utilizzare pin di saldatura per fissare il dissipatore di calore sul PCB, mentre sono disponibili adesivi termici a singola o doppia faccia.