Rutronik: dissipatore di calore stampato per CPU

Pubblicato il 19 novembre 2013

La nuova serie di dissipatori di calore stampati per CPU prodotta da Assmann WSW, distribuiti da Rutronik, garantisce un vantaggio in termini di raffreddamento per convezione del 5%. Le alette di raffreddamento infatti non si scaldano contemporaneamente e offrono un migliore scambio termico tra i vari strati di aria caldi e freddi. Anche i fori da 3 mm presenti nella piastra favoriscono lo scambio di calore.

I dissipatori stampati per CPU sono realizzati in lega di alluminio AL5052. Sono ideali per il raffreddamento di dispositivi come PGA, BGA o altri componenti di elevata potenza.

Altri vantaggi sono rappresentati dalle opzioni di montaggio e dalle possibilità di modifica. I fori stampati nella piastra di base possono essere utilizzati per montare il dissipatore di calore sul circuito stampato tramite pin a pressione. E’ possibile anche utilizzare pin di saldatura   per fissare il dissipatore di calore sul PCB, mentre sono disponibili adesivi termici a singola o doppia faccia.



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