Misura 0.8 x 0.6 mm con un’altezza di 0.36 mm il nuovo package VML0806 di ROHM Semiconductor. Questo package per transistor è ottimizzato per la realizzazione di device portatili particolarmente sottili e compatti, come per esempio gli smartphone.
Sinora i problemi di miniaturizzazione, realizzazione del package, stabilità e al processo di montaggio superficiale hanno limitato le misure dei package per transistor al formato 1006 che misura 1.0 x0.6 mm, con uno spessore di 0.37 mm.
ROHM introdurrà inizialmente questo package per i MOSFET, riducendo in tal modo lo spessore del 28% e la superficie del 67% rispetto ai tradizionali package 1212 che misurano 1.2×1.2×0.5 mm, pur conservandone caratteristiche e prestazioni. Le implementazioni successive riguarderanno, invece, transistor bipolari e digitali.