ROHM ha annunciato un nuovo modulo SiC 2-in-1 (SCZ40xxDTx, SCZ40xxKTx) DOT-247 . La famiglia è caratterizzata da moduli con una struttura combinata composta da due package TO-247, soluzione che consente di utilizzare chip di grandi dimensioni e di ottenere una bassa resistenza di ON. Pur mantenendo la versatilità del package di tipo TO-247, il nuovo modulo raggiunge flessibilità di progettazione e densità di potenza molto più elevate. Inoltre, rispetto al package TO-247 la resistenza termica è stata ridotta di circa il 15% e l’induttanza di circa il 50%. Ciò consente di ottenere una densità di potenza 2,3 volte superiore a quella dell soluzione TO-247 in una configurazione half-bridge, ottenendo lo stesso circuito di conversione di potenza, ma con un volume pari a circa la metà. I nuovi prodotti con il package DOT-247 sono disponibili in due topologie: half-bridge e common-source.
ROHM ha sviluppato entrambe le topologie come moduli 2-in-1, che conferiscono la flessibilità necessaria per supportare varie configurazioni come i circuiti NPC e i convertitori DC-DC. Al contempo è riuscita a ridurre sensibilmente il numero di componenti e l’area di montaggio e a ottenere una miniaturizzazione del circuito rispetto ai componenti discreti.
Questo componente è utilizzabile per applicazioni industriali come inverter fotovoltaici, sistemi UPS e relè a semiconduttore.
Il produttore precisa inoltre che saranno progressivamente messe a disposizione anche le evaluation board per facilitare la valutazione durante la progettazione dell’applicazione.
Per quanto riguarda la disponibilità, ROHM sta iniziando la produzione di massa, mentre le spedizioni di campioni di prodotti conformi allo standard automotive AEC-Q101 è previsto per ottobre 2025.