Rohde & Schwarz, in collaborazione con Connektica, NANOWAVE Technologies ed Expleo, ha presentato una nuova soluzione di test per carichi utili satellitari (payload).
Si tratta di un banco di prova con architettura Hardware-In-the-Loop (HIL) destinato agli OEM del settore spaziale e NewSpace. La soluzione è il frutto del know-how collettivo delle quattro aziende e integra strumentazione RF avanzata per simulare e analizzare le prestazioni di un payload satellitare in condizioni realistiche. L’azienda ha precisato che il nuovo banco di prova è stata concepito per accelerare i cicli di sviluppo, ridurre gli errori e scalare le attività di validazione in ambienti di ricerca e sviluppo, produzione e manutenzione.
La soluzione è stata ottenuta combinando la strumentazione di misura e collaudo di precisione conforme agli standard EN9100 di Rohde & Schwarz che permette di facilitare la validazione completa a livello di sistema, l’ingegneria dei sistemi di Expleo, AIT (assemblaggio, integrazione e collaudo) e l’esperienza nei sistemi di collaudo RF di Expleo, la piattaforma MES di livello aerospaziale di Connektica per l’automazione AIT e i sottosistemi RF ad alta affidabilità di NANOWAVE Technologies con oltre 6.500 moduli di trasmissione/ricezione.
La soluzione è stata esposta alla Space Tech Expo di Brema dal 18 al 20 novembre presso lo stand di Expleo.