Renesas Electronics ha annunciato la famiglia di switch intelligenti I3C progettati per rispondere alle esigenze della prossima generazione di schede madri per i server e per altri apparati per le infrastrutture di comunicazione e di storage.
I nuovi chip consentono di migliorare la scalabilità e l’affidabilità riducendo la complessità dei progetti di sistemi ad alte prestazioni. Questi abilitano la gestione delle reti I3C locali come quelle delle CPU e dei Baseboard Management Controllers (BMC), per supportare le periferiche di una ampia rete fisica. Questa famiglia di dispositivi supporta inoltre progetti eterogenei grazie alla traslazione del livello elettrico in modo da interfacciare bus più tradizionali quali I2C e SMBus con le nuove reti I3C.
La nuova famiglia di switch intelligenti I3C di Renesas consente l’espansione di due porte master (a monte) a quattro, otto o più porte periferiche alla massima velocità con piena aderenza e conformità del protocollo. La nuova famiglia Renesas fornisce anche una trasmissione senza interruzioni tra i dispositivi I3C e I2C consentendo la piena compatibilità plug and play dei dispositivi legacy sulla rete del bus di controllo.
Lo switch I3C intelligente è il risultato di una stretta collaborazione tra i team Renesas e quelli di Intel a partire dall’ideazione, dalla definizione delle specifiche e da altre attività pre-produzione. La collaborazione è proseguita per le attività successive alla disponibilità dei componenti elettronici di interfaccia intelligente, compreso lo sviluppo di software e la convalida a livello di componenti e di sistema.
Renesas offre due versioni del dispositivo switch intelligente I3C, una con due porte upstream e quattro porte downstream e un’altra con due porte upstream e otto porte downstream. I nuovi dispositivi sono attualmente in fase di campionatura e saranno ampiamente disponibili nel primo trimestre del 2023