Renesas ha rilasciato due nuovi microcontrollori (MCU) wireless utilizzabili per applicazioni domestiche intelligenti, industriali, medicali e consumer. Si tratta del modello RA6W1 Wi-Fi 6 dual-band e dell’MCU RA6W2 che integra sia Wi-Fi 6 sia la tecnologia Bluetooth Low Energy (LE).
Il produttore ha anche presentato i moduli per accelerare lo sviluppo grazie ad antenne incorporate, stack di protocolli wireless e connettività RF pre-validata.
Entrambi i gruppi MCU sono ottimizzati per un consumo energetico ultra basso, utilizzando da 200 nA fino a 4 µA in modalità sleep e meno di 50 µA in modalità Delivery Traffic Indication Message (DTIM10). Grazie alla funzionalità Wi-Fi “sleepy connected”, questi dispositivi rimangono connessi con un assorbimento minimo di energia, soddisfacendo le crescenti esigenze degli attuali standard di efficienza energetica. A questa si aggiunge quella di Target Wake Time (TWT), che consente di avere tempi di sospensione prolungati senza compromettere la connettività al cloud o i consumi. Questa funzione risulta particolarmente utile per applicazioni come per esempio sensori ambientali, serrature intelligenti, termostati, telecamere di sorveglianza e monitor medicali, dove il controllo in tempo reale, la diagnostica remota e gli aggiornamenti OTA (over-the-air) sono elementi essenziali.
Dal punto di vista dell’architettura interna, i nuovi microcontrollori di Renesas sono basati sul core Arm Cortex-M33 funzionante a 160 MHz con 704 KB di SRAM.
Per la sicurezza, i dispositivi offrono la crittografia AES-256, secure boot, archiviazione sicura delle chiavi, TRNG e XiP con decrittazione “on-the-fly” per proteggere i dati da accessi non autorizzati.
RA6W1 è certificato RED (Radio Equipment Directive), il che lo rende pronto per aggiornamenti futuri. Inoltre, il dispositivo è certificato Matter 1.4, risultando compatibile con le principali piattaforme di smart home. Renesas supporta entrambi i microcontrollori e i moduli tramite il Renesas Product Longevity Program, garantendo 15 e 10 anni di supporto rispettivamente.
Il microcontrollore RA6W1 è già disponibile nei package FCQFN e WLCSP, insieme ai moduli RRQ61001 e RRQ61051, mentre il modello RA6W2 (package BGA) sarà disponibile nel primo trimestre 2026.