Lavorando assieme al progetto ESiP vi sono 40 società di microelettronica e istituti di ricerca provenienti da un totale di nove Paesi europei, con l’intento di rendere più affidabili e collaudabili i sistemi microelettronici complessi miniaturizzati. Al comando di Infineon Technologies, questo progetto di ricerca verrà condotto fino al mese di aprile del 2013. Con il termine sistemi racchiusi in singoli package si intende il fatto che parecchi chip differenti vengano incorporati l’uno a fianco dell’altro o impilati l’uno sopra all’altro in un solo package.
I risultati del progetto ESiP potranno contribuire a portare l’Europa in una posizione preminente nello sviluppo e nella costruzione di sistemi microelettronici miniaturizzati, consentendo che nel futuro numerosi chip aventi larghezze strutturali e impieganti tecniche di produzione diverse possano essere integrati in singoli package standard per eseguire un numero crescente di applicazioni. Queste potranno essere, per esempio, un particolare processore da 45 nm, un chip di trasmissione/ricezione da 90 nm ad alta frequenza, sensori e componenti passivi come condensatori miniaturizzati o filtri speciali.
Lo scopo del progetto ESiP è di esaminare l’affidabilità dei nuovi processi e materiali di produzione richiesti per realizzare sistemi contenuti in singoli package. Il progetto riguarderà inoltre lo sviluppo di nuovi metodi per effettuare collaudi e analisi di errori. I suoi risultati potranno in futuro essere utilizzati, per esempio, nella costruzione di veicoli elettrici, apparecchiature medicali e dispositivi per tecnologie di comunicazione.