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Freescale: nuova famiglia di processori multicore QorIQ basati sull’architettura Layerscape
Freescale Semiconductor ha presentato i SoC QorIQ LS2085A e LS2045A basati sull’architettura Layerscape. Prosegue...
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Toshiba: nuovi processori applicativi per dispositivi indossabili
Toshiba Electronics Europe ha presentato un processore applicativo progettato per dispositivi indossabili, come sistemi...
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TI migliora le librerie per l’ MSP430
TI ha annunciato la disponibilità delle nuove librerie matematiche per i suoi MCU ultra...
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Rutronik Embedded: moduli di memoria Embedded Flash NAND di Toshiba
I nuovi moduli di memoria embedded flash NAND integrano circuiti NAND fabbricati con tecnologia...
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Cypress: nuove SRAM QDR-IV ad altissima RTR
Cypress Semiconductor ha annunciato la disponibilità in volumi delle prime SRAM QDR-IV (Quad Data...
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Toshiba promuove i benefici dello storage multilivello
La visione “Total Storage Innovation” di Toshiba ha portato l’azienda a strutturare la sua...
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Freescale: nuovo Kinetis KL03
Freescale Semiconductor ha annunciato un nuovo prodotto estremamente avanzato che va ad aggiungersi al...
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Toshiba: chipset per convertire il formato 4k da HDMI a MIPI CSI-2
Toshiba Electronics Europe ha annunciato un nuovo componente della sua famiglia di chipset dedicati...
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Xilinx: soluzioni DDR4 ad alte prestazioni
Sono disponibili da Xilinx i primi device Ultrascale con interfaccia per memorie DDR4 basati...
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Renesas Electronics: RTSO safety-critical per MCU RX631 e RX63N
Renesas Electronics Europe ha reso noto che Wittenstein High Integrity Systems (WHIS), ha esteso...
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Fujitsu: nuova FRAM da 1 Mbit con interfaccia I2C
Fujitsu Semiconductor ha annunciato il rilascio del nuovo prodotto MB85RC1MT, una FRAM da 1...
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GE: soluzioni di interfaccia operatore per reti Internet industriali
GE Intelligent Platforms ha annunciato il lancio del primo prodotto della sua nuova linea...
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Xilinx: la nuova architettura degli MPSoC
Xilinx ha presentato l’architettura Multi-Processing (MP) Ultrascale per la nuova generazione di MPSoC Zynq...
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RS Components: starter kit EFM32ZG-STK3200 di Silicon Labs
RS Components ha annunciato la disponibilità dello starter kit EFM32 Zero Gecko di Silicon...
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Toshiba: nuova generazione di HDD con prestazioni di grado enterprise
Toshiba Electronics Europe ha immesso sul mercato una nuova gamma di hard disk (HDD)...
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La soluzione wireless per il trattamento dell’aria da Emerson e CoreTigo
Emerson e CoreTigo hanno sviluppato congiuntamente una soluzione che migliora le unità di regolazione...
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Disponibili da Farnell i nuovi kit di saldatura WXsmart Weller
Farnell ha aggiunto alla sua offerta i cinque nuovi kit di stazioni di saldatura...
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EnGenius presenta la nuova linea di Power Distribution Units
EnGenius ha ampliato la sua gamma di prodotti con la nuova linea di Power...
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Un nuovo condensatore MLCC da Samsung Electro-Mechanics
Samsung Electro-Mechanics ha presentato CL32C223JIV1PN#, un nuovo condensatore ceramico multistrato (MLCC) ad alte prestazioni...
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Microchip facilita l’integrazione USB nei sistemi embedded
Microchip Technology ha presentato la famiglia di microcontroller AVR DU con funzionalità USB (come...
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Microchip migliora la sicurezza dei prodotti IoT
Microchip Technology ha ampliato la sua offerta Trust Platform aggiungendo ECC608 TrustMANAGER con Kudelski...