Processori di telefoni e tablet: nuovo chip per ridurre lo stress termico

Pubblicato il 28 maggio 2013

Tablet, smartphone, e altri terminali mobile, potranno ‘soffrire meno il caldo’ grazie a un nuovo device, introdotto dalla società austriaca ams, fornitrice di circuiti integrati analogici e sensori ad alte prestazioni. Il chip si chiama AS3721 ed è un PMIC (power management IC) progettato per diminuire lo stress termico dei processori usati in tablet e telefoni intelligenti.

AS3721, quando combinato con il regolatore POL (point-of-load) AS3729, sottolinea ams, rappresenta un sistema completo e altamente integrato di gestione dell’alimentazione. Permette ai processori prestazioni affidabili, migliora l’efficienza e rende più flessibile la progettazione del layout delle schede elettroniche. Entrambi i chip,  AS3721 e AS3729, sono stati ottimizzati per il funzionamento con la famiglia di application processor Tegra di Nvidia.

AS372x

La linea di PMIC AS372x introdotta da AMS

Un’innovazione progettuale, in attesa di brevetto entro la fine dell’anno, consente in sostanza di semplificare l’interfaccia di comunicazione e controllo che collega il PMIC al processore, utilizzando soltanto due connessioni (un segnale di controllo, e uno di temperatura), sottolinea la società, in luogo delle quattro o cinque di solito utilizzate da altre soluzioni in questo campo.

Tale caratteristica permette di distanziare maggiormente il posizionamento del PMIC rispetto all’application processor sul layout della scheda di smartphone, tablet o altri dispositivi mobile, in modo da diminuire in modo notevole, in confronto alle architetture di alimentazione convenzionali, la grandezza e l’intensità degli ‘hotspot’ che si formano attorno al processore e al PMIC nella gestione delle correnti, quando questi devono essere collocati molto vicini l’uno all’altro.

Fra le caratteristiche principali, il chip PMIC AS3721 dispone di quattro regolatori DC/DC step-down (a 4A, 2A e 1,5A), tre controller DC/DC step-down (5A, 10A, 20A), 12 regolatori LDO (low drop-out) digitali, un orologio in tempo reale (RTC), un circuito di supervisione, un’interfaccia GPIO (general purpose input/output), un convertitore analogico-digitale ad uso generale, e di una sequenza di avvio e spegnimento OTP (one-time-programmable).

Il package BGA, da 8 x 8mm con passo di 0,5mm, completa il quadro del dispositivo. Lo stadio finale di potenza AS3729, da abbinare al PMIC AS3721,  viene fornito in package WL-CSP (wafer-level chip-scale package) da 1,6 x 1,6mm con passo di 0,4mm.

Giorgio Fusari



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