Si sono conclusi i PCB Forum tenuti a Roma e Milano, organizzati dal team Italiano Siemens ED, che hanno visto la partecipazione di oltre un centinaio di persone.
Tutti gli argomenti trattati e gli interventi dei vari speaker Siemens e testimonial dal mondo dell’industria, sono stati particolarmente apprezzati dalla platea.
Diversi rappresentanti di alcune società clienti di rilevanza mondiale hanno condiviso le loro esperienze nell’utilizzo di tools quali, Xpedition, HyperLynx e Valor NPI. Questo è stato un significativo e importante spunto per tutti i presenti nel vedere come queste società utilizzino i tools Siemens EDA per affrontare le sempre più complesse sfide nella progettazione elettronica e trovare le soluzioni più adatte da applicare nei diversi ambiti del progetto.
Siemens EDA PCB Forum 2023
La progettazione dei sistemi elettronici è diventata sempre più complessa. Inoltre, le sfide della supply chain hanno rallentato l’introduzione di nuovi prodotti in tutti i settori. Per affrontare con successo queste sfide è necessario che gli ingegneri e il resto dell’organizzazione abbiano a portata di mano le informazioni sulla supply chain per semplificare la collaborazione e ottimizzare la progettazione dei prodotti.
Il PCB Forum dimostra come Siemens stia consentendo ai team di ingegneri elettronici di superare le sfide odierne della complessità di prodotto, processo, organizzazione e catena di fornitura con le ultime innovazioni delle tecnologie Xpedition, Hyperlynx e Valor.