Stellantis N.V. e Hon Hai Technology Group (Foxconn) hanno annunciato di aver firmato un memorandum d’intesa non vincolante finalizzato alla realizzazione di una partnership che ha l’obiettivo di progettare una famiglia di semiconduttori costruiti appositamente per supportare Stellantis e i clienti terzi. La collaborazione contribuirà alla stabilità nella catena di fornitura globale dei semiconduttori di Stellantis.
Questa iniziativa è stata annunciata all’evento Stellantis Software Day 2021 in cui la società ha presentato la sua strategia software per l’uso di piattaforme tecnologiche di nuova generazione e ha svelato, fra l’altro, STLA Brain, la nuova architettura elettrica/elettronica e software che sarà presentata nel 2024.
É interessante notare la sempre maggiore importanza che sta assumendo il software in questo settore, visto che anche i veicoli sono prodotti sempre più software-defined.
“La nostra trasformazione in termini di software sarà alimentata da partner eccellenti, provenienti da diversi settori e con diverse specializzazioni”, ha affermato Carlos Tavares, CEO di Stellantis. “Con Foxconn, puntiamo a creare quattro famiglie di chip che copriranno più dell’80% delle nostre necessità di semiconduttori, contribuendo a modernizzare significativamente i nostri componenti, ridurre la complessità e semplificare la catena di approvvigionamento. Questo aumenterà anche la nostra capacità di innovare più velocemente e costruire prodotti e servizi ad un ritmo rapido”.
“Come società leader globale nel settore tecnologico, Foxconn vanta grande esperienza nella produzione di semiconduttori e di software, due componenti chiave per la produzione di veicoli elettrici. Non vediamo l’ora di poter condividere questa expertise con Stellantis, così da affrontare insieme le criticità della catena di fornitura a lungo termine, man mano che proseguiamo con l’ampliamento nel mercato dei veicoli elettrici”, ha dichiarato Young Liu, Presidente e CEO di Foxconn Technology Group.